中國半導體企業近2年倒閉近萬家 未來形勢更嚴峻
https://www.rti.org.tw/news/view/id/2166647
受全球半導體景氣欠佳及美國帶頭科技圍堵衝擊,中國2022年申請註銷登記的半導體企業達5746家,較2021年的3420家大增68%。預測未來形勢恐更嚴峻,半導體企業倒閉退場的態勢短期難止。
此外,中國半導體企業近日發布的今年第1季財報顯示,多達約8成利潤下滑,其中更有多家由盈轉虧,僅有不到2成獲利出現成長。
香港01報導,據中國電子工程網站「維科網」數據,今年第1季全球半導體業營運表現普遍不佳。其中英特爾(Intel)虧損28億美元,創其單季歷史新高;SK海力士、美光也陷入虧損;三星第1季獲利則大跌96%;台積電、高通、AMD獲利也告下滑。全球前10大晶片企業至少有9間獲利下滑或虧損。
與此同時,中國半導體業同樣受到經濟衰退、消費萎縮的大環境影響,面臨不景氣。今年第1季,中國半導體企業中的晶片設計、封測、製造等企業,全數出現利潤下滑甚至虧損,僅有數家半導體設備企業獲利有成長。
報導指出,這意味著在當前全球半導體行業景氣下滑下,中國只有受益於政府「國產替代政策」的半導體設備企業,業績才會成長。
根據報導,經整理相關數據發現,光是2022年間,申請吊銷、註銷登記的中國半導體相關企業達5746家,比2021年的3420家大增68%,代表中國這2年一共消失了近1萬家半導體企業,相較於國外半導體企業,整體情況顯然更嚴峻。
報導提到,儘管上述註銷登記的企業中,有很多都是當時「蹭政策熱度、騙補助」後放著爛尾的企業,但許多努力經營的企業也在近2年不景氣的環境下倒閉,證明要在競爭激烈的半導體業立足並不容易。
報導並指出,中國如今還有17萬多家晶片企業,而眼下2023年的不景氣預期將持續,行業情況恐會比前一年更加困難,預估2023年消失的半導體企業會更多,可能更快進入大規模淘汰階段。
報導說,再加上美國對中國半導體業技術與設備管制的封鎖策略持續進行,中國半導體業恐將面臨到比過去2年更嚴峻的形勢,短期內倒閉退場的態勢恐怕不會停止。
日本將對23種半導體設備實施出口管制 中方指嚴重背離自由貿易規則
https://news.tvb.com/tc/greaterchina/646...F%E5%89%87
日本宣布,針對23種尖端半導體製造設備實施出口管制,預計七月底開始實施。中方堅決反對,強調將保留採取措施的權利。
日本經濟產業省公布,最新納入管制的23種尖端半導體製造設備,包括成膜和清洗工序使用設備等。在兩個月公告期後,預計7月23日起正式實施。
日本根據外匯法,對可以轉用到武器等軍事用途的民用產品實施出口管理,要經當局批准才可以出口。
日本傳媒的報道指,新公布雖然並未明確將中國等列為限制對象,但追加的23種設備,除了特定42個國家和地區之外,出口都需要個別審批,意味實際上將很難向中國等地出口。
美國已限制向中國出口用於人工智能的尖端半導體的製造設備,並一直要求擁有有關技術的日本和荷蘭採取同樣措施。
在北京,商務部批評日方做法,嚴重背離自由貿易和國際經貿規則,中方堅決反對;又指日方措施將嚴重損害,中日企業利益及經貿合作關係,破壞全球半導體產業格局,衝擊產業鏈供應鏈安全和穩定,敦促日方立即糾正錯誤做法,中方將保留採取措施的權利,堅決維護自身合法權益。
日本半導體禁令7月23日起正式生效:或將限制中國製造10nm和28nm芯片能力
https://www.eet-china.com/mp/a221957.html
日本半導體設備出口規定出爐,中國業者憂心比美國限制更大
https://technews.tw/2023/05/23/japans-se...-released/
日本公布23項半導體設備出口限制,黃仁勳警告美中晶片戰升級恐嚴重傷害科技業
https://www.thenewslens.com/article/186101
FT:中國憂日本晶片禁令對其半導體衝擊比美國還嚴重
https://www.rti.org.tw/news/view/id/2168649
德國之聲》日本23項半導體出口禁令,中國跳腳!比被美國禁還嚴重的原因?
https://www.businessweekly.com.tw/business/blog/3012409
摘要
1.日本經濟產業省宣布,對23種晶片製造設備的出口限制措施,最快今年7月23日生效。中國商務部批評,此舉嚴重違背自由貿易和國際經貿準則。
2.此前荷蘭也祭出類似管制令,欲限制中國取得先進半導體設備的管道。但日本的管制範圍更廣泛。
3.隨歐美對中國疑慮加深,各國紛紛尋求供應鏈多元化。日本可能因此成各國的布局要地。
日本經濟產業省23日宣布,對23種晶片製造設備的出口限制措施,最快今年7月23日生效。中國商務部批評,此舉是「對出口管制措施的濫用,是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離」,要求日本「立即糾正錯誤做法」,且中方「保留採取措施的權利」。
日本今年3月底公布出口管制措施的初步版本,範圍涵蓋了涉及半導體製造的6大類設備,東京威力科創(Tokyo Electron)、尼康(Nikon)等企業的產品都將受影響。
中國半導體行業協會4月曾發布聲明,批評日本「干涉全球貿易自由化、扭曲供需關係」,並呼籲中國政府「果斷採取措施予以應對」。該協會主張日本管制範圍太廣泛,「遠超國際通行的管制物項清單」,而且「表述模糊,可能影響成熟工業供應鏈」。
此前,荷蘭也祭出類似管制令;據傳美國、日本跟荷蘭達成了協議,欲聯手限制中國取得先進半導體設備的管道。4月,中國政府要求美日荷3國澄清此協議是否為真,並呼籲世界貿易組織(WTO)關切此事。
比美國更嚴格?
英國《金融時報》23日報導指出,中國半導體業者擔心日本的出口管制範圍廣泛,可能連汽車、洗衣機用的較低階晶片生產都會受到衝擊。一位不願具名的中國業界高管說,他看過預計實施的規範細則後,認為「日本的出口管制對中國來說,會比美國去年的制裁更令人憂慮」。
一名跟晶片廠商往來密切的中國官員說,荷蘭半導體業者艾司摩爾(ASML)只會有先進晶片製造設備受到限制,但日本公司受到的管制範圍更為廣泛。ASML相關人士表示:「日本政府的意思是,他們會要求所有產品都要獲得許可,而許可會不會獲批准是個問題……日本人走得比我們更遠。」
據報導,美國去年10月管制的設備涉及14、16奈米或更精密的製程,日本的規範則涵蓋浸潤式微影(Immersion Lithography)器材用、較基礎的45奈米製程。
不過,有日本官員表示,很難光憑晶片規格來評斷哪一種規範更嚴格,因為企業雖然須經過審核程序,但還是有機會取得出口許可。此外,儘管美國的措施是直指中國,但日本管制的地理範圍更廣。
28奈米以上、技術已經成熟的製程,對中國來說是回應美國管制的重要策略;中國最大半導體廠商中芯國際(SMIC)被美國列入出口管制的實體清單之後,近期正在建設4座新工廠,增加低階晶片的生產。中國政府也提供資金與政策支持本土設備供應商,但中國仍高度仰賴進口的晶片製造設備,因此曾希望能透過韓國或日本的技術來替代美國。
日本或成產業布局要地
中國21日宣布禁購美國半導體公司美光(Micron),有分析指,短期內美光的競爭對手可能獲益,但長遠而言,半導體業整體都會面臨更多不確定性,而且三星、海力士、鎧俠等日韓企業身為美國盟友,不太可能不顧美國壓力、藉機在中國擴張。
7國集團(G7)日前在日本廣島舉行峰會,強調對中國要尋求「去風險化」(de-risk),在供應鏈方面減少對中國的依賴。隨著歐美對中國疑慮加深,各國紛紛尋求供應鏈多元化。《華爾街日報》23日分析,日本可能因此成為各國的布局要地。例如美光上週便宣布,將在日本政府的支持下,在日投資36億美元,發展新一代的記憶體晶片製程。
日本首相岸田文雄18日還會見了全球半導體巨頭的高管,希望強化日本半導體產業競爭力,英特爾(Intel)執行長基辛格(Patrick Gelsinger)、台積電(TSMC)董事長劉德音,還有三星(Samsung)、美光、IBM、應用材料(Applied Materials)等企業高層皆有到場。
今年初,日媒《日刊工業新聞》報導稱,台積電將在日本熊本建立第2座晶片廠,總投資預計超過1兆日圓。台積電董事長劉德音5月赴日時,雖未提及新投資案具體規劃,但稱「日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施令人印象深刻」,期待繼續與日本合作。
韓國的三星電子也在與日本政府協調補貼措施。路透社18日引述知情者說法稱,日本給三星的補貼可能達到150億日圓,協助三星在東京附近設廠。
「芯」騙局?中國自研x86晶片遭抓包是英特爾產品
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4316624
中國廠商寶德(PowerLeader)於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」,這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫,其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器,證實寶德所謂自主開發的x86處理器,根本就是貼牌產品。
寶德「暴芯」正式亮相時,因IHS上蓋設計,當時被懷疑與英特爾處理器高度相似,只是詳細的資訊未曝光。
中媒IT之家報導,這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫,其代號顯示為英特爾Comet Lake 處理器。寶德代號 PowerLeader DP1UI-2 伺服器的測試數據,雖然處理器型號判讀為 PL 1st Gen PSTAR P3-01105 。
然而下方的代號直接標註出英特爾第10代處理器 Comet Lake,也就是說,寶德所謂自主開發的x86處理器是貼牌產品。
中國網友也不護短,嘲笑寶德「暴芯」不是相似,而是一模一樣,還有人說,「補貼到手了,無所謂了」、「國產自主研發新思路」、「字磨掉再刻上,完事」、「接下來要留意記憶體有沒有人用打磨的美光晶片」。
寶德暴芯x86處理器發布:百分百復刻Intel 10代酷睿
https://finance.sina.com.cn/tech/mobile/...5287.shtml
聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3
https://www.cool3c.com/article/193975
聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3
https://www.mobile01.com/topicdetail.php...&t=6791407
中國聲稱自家 x86 處理器「暴芯」 被 Geekbench 證實是 Intel 第10 代Core i3
https://unwire.hk/2023/05/29/mic-powerst.../fun-tech/
據台媒報道,中國晶片製造商寶德科技(PowerLeader )早前舉辦記者會發布代號為 PowerStar 的全新 x86 架構處理器,並邀請了來自中國各地的媒體見證。豈料後來被揭發原來 PowerStar CPU 原來是重新貼牌的 Intel 第 10 代處理器。
據台媒引述 Wccftech 報道,中國晶片製造商寶德科技早前發布的 PowerStar P3-01105 CPU 實際上僅是 Intel 第 10 代 Comet Lake 系列入 Core-i3-10105 重新貼牌的產品。
資料顯示,PowerStar P3-01105 CPU 與 Intel Core-i3-10105 CPU 的規格相同,除了基本運算時脈同為 3.7 GHz 外,其最高運算時脈亦同為 4.4 GHz,甚至連最大功耗亦同為 65W。據台媒稱,其性能與Intel 第 10 代 Comet Lake 系列的 Core-i3-10105 CPU 幾近相同。
在中國晶片製造商寶德科技發布 PowerStar CPU 之時已有聲音質疑這是Intel CPU 貼牌產品,但當時並沒有任何證據證實。現時在 Geekbench 5 的測試可見兩者性能如出一轍。
中國晶片製造商寶德科技預計銷量將達 150 萬個,而且亦宣布了 PowerStar 系列產品線發展路線圖。現階段 Intel 尚未作出回應。中國晶片製造商寶德科技表示 CPU 均是與 OEM 夥伴合作製造。
英偉達:AI晶片「H100」由台積電獨家代工 包括下一代晶片
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/2023...2_001.html
日本管制半導體設備出口 目的擾亂中國半導體自給自足計畫
https://www.hk01.com/article/905088
日本限制先進半導體製造設備出口的措施在7月23日生效,業內人士表示,新措施將擾亂中國的半導體自給自足計畫。
《南華早報》6月4日引述消息人士及一份相關清單,日本新措施規定,需要特別許可才能將23種先進半導體製造設備出口到42個非友好市場的國家。
報導指出,清單上的限制出口設備範圍廣泛,針對先進晶片生產所需的一系列高科技設備和材料。這對中國而言是事實上的禁令,甚至有分析人士指出,這些限制超出了2022年10月美國對中國施加的限制,將對中國提高晶片自給自足能力造成沉重打擊。
被禁的設備包括特定類型的深紫外線(DUV)光刻設備,這種設備使用193納米的光源在晶圓上印刷晶片,可以將晶片製造技術推向14納米。消息人士稱,這份清單旨在阻礙中國企業找到日本可替代的採購來源。
中國商務部長王文濤5月26日在G20峰會上與日本貿易部長西村康俊會談時,稱日本的措施嚴重違反了國際貿易法,並要求日本撤銷對晶片的出口限制。根據聯合國商品貿易資料庫的資料,日本2022年是中國最大的半導體製造設備出口國。
日本政府於5月23日正式宣佈把先進半導體製造設備等23個產品列入出口管制清單,新措施將於7月23日正式生效。