09-07-2023, 07:47 PM
美國眾議員促商務部停止向華為和中芯國際出口所有技術
https://news.rthk.hk/rthk/ch/component/k...230907.htm
美國眾議院中國問題特別委員會主席、共和黨議員加拉格爾，要求美國商務部停止向中國通信設備巨頭華為和中國最大半導體企業中芯國際出口所有技術。
華為上星期開始銷售新款Mate 60 Pro手機，拆解報告顯示，手機搭載的新款晶片是採用中芯國際最先進的7納米技術製造，有報道認為中國在突破美國的技術圍堵方面已有初步進展。
加拉格爾在聲明中表示，如果沒有美國技術，華為手機的晶片很可能無法生產，因此中芯國際可能違反了商務部的《外國直接產品規則》。他又說，現在是時候結束美國對華為和中芯國際的所有技術出口，以明確任何藐視美國法律並危害美國國家安全的企業都將被切斷與美國技術的聯繫。
華為5G新機突圍 白宮稱尋求更多資料 英媒：或引發美再收緊限制
https://www.hk01.com/article/938157
華為新手機暢銷 美制裁恐升級
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E8%8F...00023.html
內地電訊設備製造商華為（Huawei）上周起推售的全新旗艦手機Mate 60 Pro，被指採用了7納米，甚至是5納米晶片，意味中國或已成功突破美國所施加的先進晶片制裁。富瑞指出，事件或會觸發美國調查Mate 60 Pro的零件來源，並加強對中國晶片相關的制裁力度。該行又估計，美國可能會質疑中芯國際（0981.HK）違反美國的出口管制向華為供應晶片，因而對中芯展開調查。中芯股價昨挫4.1%，收報20.95元。
對於Mate 60 Pro市場反應踴躍，天風國際分析師郭明錤指該機款需求強勁，下半年出貨計劃已提升約20%，至550萬至600萬部，而發售12個月後累積出貨量預計更達1200萬部。總結今年全年，他推測華為手機出貨量將按年成長約65%，至3800萬部，明年可望至少達到6000萬部。
另邊廂，內地傳媒報道，華為明年將推出電腦版鴻蒙系統。報道提到，有「鴻蒙之父」之稱的王成錄在微博與網友互動時，被問到是否有PC端鴻蒙系統時回覆指「有」，報道稱明年市面上可看到鴻蒙個人電腦。王成錄是華為前高管，目前在華為有份持股、負責鴻蒙作業系統開源項目的深圳開鴻數字產業發展有限公司任職首席執行官。
葡萄牙子企提行政訴訟維權
此外，葡萄牙國家通訊社盧薩社引述一名中國科技公司官方人士稱，華為葡萄牙公司已就當地安全評估委員會對華為5G設備的審議，提起行政訴訟，以維護其合法權益。葡萄牙安全評估委員今年5月指出，使用來自歐盟、北約或經合組織以外供應商的設備，對5G網絡和服務安全具有高風險，因這些供應商所在國的法律制度，允許政府對其在第三國開展的活動實施控制、干預或施壓。
此外，近日網傳美國邀請華為總裁任正非前往美國參加機器人工智能大會，華為官方回應指「純屬造謠」。
華為突圍 揭開7納米晶片「橫空出世」之謎
https://www.hk01.com/article/938049
華為（Huawei）8月29日奇襲上市新機Mate 60 Pro，不僅引起內地輿論一片振奮，也引起西方媒體一片譁然，眾人好奇華為如何在美國將近四年的圍堵和封鎖下，橫空出世一台效能等同5G的手機。要解開這個謎題，關鍵無疑在於Mate 60 Pro所搭載的晶片，及其背後的產製故事。
不是2020年庫存晶片
幾天以來，無數測評報告現身，Mate 60 Pro晶片（又稱芯片）的身世眾說紛紜。目前最為權威的解讀，當屬彭博社（Bloomberg）委託美國半導體研究公司TechInsights進行的拆解報告，顯示Mate 60 Pro晶片為中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000S」，乃由中芯最先進的7納米技術製造。該公司分析師、副董事長哈奇森（Dan Hutcheson）指出，「這對中國來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢，顯然已解決7納米良率的問題。」
在晶片拆解潮之初，不少人認為這批晶片是2020年9月華為被美國正式制裁之前，由海思（Hisilicon）設計、台積電（TSMC）製造出來的庫存。然而，Mate 60 Pro的GPU（圖形處理器）是全新設計的，便不可能存在着使用2020年麒麟9000存貨的可能性。內媒「虎嗅」則從Mate 60 Pro的CPU（中央處理器）架構研判，這是「一枚此前未曾公布的自研晶片。如果情況如此，這也意味着華為的這枚晶片一定基於國內芯圓廠的14納米或7納米製程工藝代工」。
當地時間2023年9月3日，加拿大安大略省渥太華，中芯國際製造的麒麟9000S晶片，取自華為技術有限公司的Mate 60 Pro智能手機。華為與中國最大晶片製造商中芯國際為其最新款智能手機製造了一款先進的7納米處理器。（VCG）
DUV也能做到7納米
既然庫存的可能性已被排除，那麼這顆TechInsights口中的7納米晶片又是從何而來？目前最普遍的看法是華為與中芯國際共同生產的。下一個問題隨之而來，2020年中芯國際被列入制裁的實體清單，荷蘭ASML掌握的EUV光刻機被禁止向中國出售，中國又是如何在只擁有DUV光刻機的情形下，生產出7納米晶片的呢？
事實上，台灣「中央研究院」院士林本堅曾表示過，在無法取得EUV的設備下，利用多重曝光技術，可以達到5納米，但受限於解析度，實際極限為7納米。可是如此做法最大的困境在於良率不佳，製造成本也會過高。
華為換道超車突破
另外一個華為「突圍」的可能性在於，國家知識產權局2022年11月15日公布，華為技術有限公司於2021年5月13日申請了一項名為「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」的專利。專利申請號為202110524685.X，專利申請公布號則為CN115343915A。從公布的內容來看，該項專利與EUV光刻機有關，可解決相干光無法勻光的問題。
台灣關注半導體產業的媒體「電子時報」（DIGITIMES）曾解讀，雖然「難以判斷華為是否已具備生產整套EUV設備的能力」，但該專利「凸顯華為挑戰ASML EUV設備壟斷的決心」，「相當於中國半導體技術自給化向前邁進一步，也意謂華為未來可望持續投入更多能量在研發相關半導體製造設備上」。
除此之外，2023年3月24日《人民日報》報道，華為輪值董事長徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上表示，「華為晶片設計EDA（電子設計自動化）工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具，基本實現了14納米以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證」。
從目前能得到的消息來看，至少華為在半導體技術自給化，以及設計工具方面，都已取得了突破，再經由進一步改造，7納米的晶片實現自研產製，其可能性相當高。當然，由華為一家單獨自產的可能性也存在，《日本經濟新聞》等外媒曾多次報道華為已經跨足晶片生產領域，還收購了兩家工廠、新建一家工廠；要是如此，華為正在從一家通訊公司，「換道超車」邁向為一家整合了上下游產業的半導體科技公司。
曾任台灣「電子時報」總編輯的資深媒體人烏凌翔近日在網路節目表示，他從消息管道得知，中國大陸優化了晶片的成熟製程，打造出效能等同7納米的晶片；換言之，即透過不同但成熟且低成本的技術途徑，做出了同等功能的晶片。他也說，麒麟9000S晶片由華為自行產製是有可能的。
未到「遙遙領先」
外界對於麒麟9000S晶片還有一個小疑惑，7納米晶片的CPU要如何做到8核心的配置？根據內地自媒體「酷玩實驗室」的解析，麒麟9000S採行了4顆小核心（1.53Ghz）＋3顆大核心（2.15Ghz）＋1顆超大核心（2.62Ghz），並推測大核和超大核大概率都是華為自己重新設計過，用以適配7納米工藝的新核心。為了達到更高的性能，還「可能會採用把多顆小晶片堆疊在一起的封裝設計」，但發熱量並不是很高，「令人放心」。
總的來說，中國實現高端晶片自產化、去美化，一來對於晶片的需求壓力可能得到較大的緩解，二來一條新的半導體產業發展路線正在逐漸顯現出其輪廓，三來還提振了總體的信心。據9月5日路透社（Reuters）消息，為振興半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐，反制美國對中國晶片製造實施的一系列管制，中國將推出國家集成電路產業投資基金（又稱「大基金」）三期，計劃融資規模為人民幣3,000億元。Mate 60 Pro及麒麟9000S正是一個縮影，象徵美國制裁中國科技發展，結果只會「愈壓愈強」。
話雖如此，中國的高端晶片產製之路，外有高牆林立，要追趕上ASML、台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等大廠，確實還有一段很艱辛的道路需要走過。如何做到良率高、產量大、低成本，同時實現技術與設備的全面國產化，依舊是中國在這場大國博弈科技戰中突圍而出，甚至是「遙遙領先」的重大課題。
華為新機約80間供應商曝光 新機晶片真係國產？
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E8%8F...13297.html
華為新機Mate 60 Pro再度引爆中美科技爭議，爭議重點在新機規格的國產化率相當之高，其中核心搭載海思自研的麒麟9000S處理器，技術達到7納米的自研晶片，更獲多方專家拆解，認證屬中國供應鏈製造，然而美國有議員堅持需要調查，中芯是否違反協議。
之不過，目前已經有不少零件供應商名單，隨著拆解曝光，繼早前市傳Mate 60 Pro的內地本地供應商至少46間外，有媒體進一步整理了新機背後約70至80間供應商，發現本地化率一樣超過九成。
綜合官方資料參與的供應商名單如下：
Satellite：華力創通、隆盛科技、盟升電子
Chips：南芯科技、創耀科技、思特威、聚辰股份、唯捷創芯、卓勝微、韋爾股份、美芯晟、力芯微、麥捷科技、匯頂科技、宏和科技
Display & modules：京東方A、維信諾、長信科技、翰博高新、同興達、聯創光電、合力泰
Optics：歐菲光、中光學、昀塚科技、聯創電子、五方光電、東田微
Mechanics：藍思科技、傑美特、兆威機電、電連技術、蘇大維格、東睦股份、福蓉科技、捷榮技術、金龍機電、長盈精密、安利股份
OSAT：長電科技、偉測科技、通富微電、深科技、甬矽電子、晶方科技
Foundry：中芯國際
IC Equipment：芯源微、拓荊科技、中科飛測、中微公司、精測電子、勁拓股份、利和興、強瑞技術
IC Materials：德邦科技、華正新材、興森科技、方邦股份、華海誠科
Chiplet：芯原股份
Distribution：天音控股、愛施德、百邦科技
Charger and components：奧海科技
Acoustics：歌爾股份
Electronic components：微容科技、順絡電子、宇陽科技、三環集團
盤古AI model：創意信息、四川長虹、神州數碼、拓維信息、華塑科技
Agent：力源信息
Cooling：飛榮達科技、潤禾材料
![[Image: 325796e0-4d44-11ee-b777-0fcffc1436bd]](https://s.yimg.com/ny/api/res/1.2/O8qb3.NLlIaKVuLe4dvqFA--/YXBwaWQ9aGlnaGxhbmRlcjt3PTk2MDtjZj13ZWJw/https://s.yimg.com/os/creatr-uploaded-images/2023-09/325796e0-4d44-11ee-b777-0fcffc1436bd)
海思自研的麒麟9000S處理器
部分在美國矽谷有分公司
名單所見，目前參與或涉及晶片組零件的公司都是中國背景。滙頂科技是一間跨國的中國企業，主業晶片設計和軟體開發，以及手機的指紋識別方案；宏和科技則是上海傳統科企，生產電子級玻璃纖維布；卓勝微則來自江蘇，主力專注射頻集成電路領域研究和開發；當中從事晶片設計的聚辰股份遍布韓國、日本、歐洲等地，在美國矽谷都有分公司等等。
反映背後供應鏈升級現況
此外，蘇州的創耀科技主力通信系核心晶片研發，上海南芯科技則本來就是一批來自歐美知名企業的工程師於2016年創辦，背後人脈難以估計，其早前連續獲4間內地券商唱好，指其電荷泵（charge pump）業務穩健發展，新產品線導入手機領域。由此可見，作為產品結果的Mate 60 Pro，是反映了背後的供應鏈升級現況。
若單純從上述名單出發比較，華為新機的確如海外專家拆解般，是真正的「國產」手機，難怪會有媒體形容Mate 60 Pro是「中美之間技術脫鉤的標誌」吧。
突破美國封鎖？華為5G新機晶片從何而來 外媒拆解：中芯7納米
https://www.hk01.com/article/937368
SK海力士：正調查晶片為何出現在華為Mate 60 Pro
https://hk.finance.yahoo.com/news/sk%E6%...11750.html
華為新手機突破技術封鎖 呢間美國巨企頓成大輸家
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/2023...2_001.html
華為近日推出的旗艦手機Mate 60，因搭載了全新的麒麟9000S晶片，引起市場熱議，該晶片被指是採用中芯國際(00981)的7納米製程技術。專注分析消費電子產品行業的天風國際證券分析師郭明錤直言，美國無廠半導體公司、手機晶片巨頭高通(Qualcomm)，將會是華為手機新突破後的「主要輸家」，料明年高通出貨的手機系統單晶片(SoC)將會因此而大減，最快或於今年第四季發動價格戰以力保內地市場佔有率。
高通是目前全球手機晶片的「一哥」，由其研發的驍龍(Snapdragon)系列處理器晶片，基本上是每一部Android旗艦手機的標準配置，而中低階機款亦有不少採用高通研發的SoC。根據郭明錤的估算，華為於2022年與2023年分別向高通採購2,300萬至2,500萬、4,000萬至4,200萬枚手機SoC。
他認為，華為預計自明年開始，新手機將全面採用自家設計的麒麟處理器晶片，故高通自明年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市佔率提升而出貨量倒退的風險。他估計，高通明年對中國手機品牌的SoC出貨，將會按年減少5,000萬至6,000萬枚，而且「預期持續逐年減少」。
他續稱，高通為了維護在中國市場的佔有率，「最快可能今年第四季開始價格戰」，此舉顯然不利其利潤表現。另外，高通還要面對另外兩大風險，包括是分別是三星手機可能會更大比例地採用自研晶片，以及蘋果公司(Apple Inc.)預期將自2025年開始採用自家數據機晶片。
美銀證券發表報告指，現時華為Mate 60能否在中國以外銷售仍屬未知數，但新手機支援衛星通話功能。該行相信，若然華為可以有規模地供應麒麟9000S處理器，Mate系列手機有機會推高華為的出貨量，讓華為重奪市場份額，對Apple的銷售造成潛在的負面影響，特別是在亞太地區。
不過，外界最為關注的是華為及中芯未來能否聯手打造製程更先進的晶片。雖然中芯能夠造出7納米製程晶片證明了其技術能力有所突破，但市場似乎更擔心這會引發美國進一步的打壓及更嚴格的技術封鎖，中芯股價周四收跌7.59%。分析亦指出，7納米製程可能已經是未來數年國產晶片的「天花板」，要更進一步向5納米進發實在過於艱難。
在7納米之後，若手機晶片製程要推進到5納米和3納米，需要用到ASML最先進的晶片製造設備，但這些極紫外光(EUV)光刻機早已被美國禁止出口至中國，意味着中芯要實現技術跨越難度將會更大。
華為被指建秘密晶片網避美制裁 並獲政府2340億金援
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/2023...2_001.html
外媒報道，半導體行業協會(SIA)示警，中國電訊設備商華為目前正在中國各地構建一系列秘密半導體製造設施，並指至少收購了兩家現有工廠，且正興建至少3座工廠。
SIA稱，華為去年開始涉足晶片生產，並從政府及其發源地深圳獲得了約300億美元(約2,340億港元)的國家資金。若然SIA所言屬實，華為以其他公司的名義建設和購買設施，而不披露其參與情況，華為或許能夠繞過美國的制裁，間接購買美國晶片製造設備和其他被禁的產品。
對此，美國商務部的工業和安全局表示，正在監控事態發展，並準備在必要時採取行動。
美國商務部於2019年將華為列入實體名單，命令未經批准的美國公司不得銷售產品和技術給華為。中方就單邊制裁表示堅決反對，並敦促美方停止錯誤做法。
中國正注入巨額資金支持國內半導體行業發展。據SIA估計，該國至少有23個製造設施正在建設中，到2030年計劃投資超過1,000億美元。該組織料到2029年或2030年，中國有望擁有全球老一代半導體，即採用28納米或45納米技術製造的半導體一半以上產能。
https://news.rthk.hk/rthk/ch/component/k...230907.htm
美國眾議院中國問題特別委員會主席、共和黨議員加拉格爾，要求美國商務部停止向中國通信設備巨頭華為和中國最大半導體企業中芯國際出口所有技術。
華為上星期開始銷售新款Mate 60 Pro手機，拆解報告顯示，手機搭載的新款晶片是採用中芯國際最先進的7納米技術製造，有報道認為中國在突破美國的技術圍堵方面已有初步進展。
加拉格爾在聲明中表示，如果沒有美國技術，華為手機的晶片很可能無法生產，因此中芯國際可能違反了商務部的《外國直接產品規則》。他又說，現在是時候結束美國對華為和中芯國際的所有技術出口，以明確任何藐視美國法律並危害美國國家安全的企業都將被切斷與美國技術的聯繫。
華為5G新機突圍 白宮稱尋求更多資料 英媒：或引發美再收緊限制
https://www.hk01.com/article/938157
華為新手機暢銷 美制裁恐升級
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E8%8F...00023.html
內地電訊設備製造商華為（Huawei）上周起推售的全新旗艦手機Mate 60 Pro，被指採用了7納米，甚至是5納米晶片，意味中國或已成功突破美國所施加的先進晶片制裁。富瑞指出，事件或會觸發美國調查Mate 60 Pro的零件來源，並加強對中國晶片相關的制裁力度。該行又估計，美國可能會質疑中芯國際（0981.HK）違反美國的出口管制向華為供應晶片，因而對中芯展開調查。中芯股價昨挫4.1%，收報20.95元。
對於Mate 60 Pro市場反應踴躍，天風國際分析師郭明錤指該機款需求強勁，下半年出貨計劃已提升約20%，至550萬至600萬部，而發售12個月後累積出貨量預計更達1200萬部。總結今年全年，他推測華為手機出貨量將按年成長約65%，至3800萬部，明年可望至少達到6000萬部。
另邊廂，內地傳媒報道，華為明年將推出電腦版鴻蒙系統。報道提到，有「鴻蒙之父」之稱的王成錄在微博與網友互動時，被問到是否有PC端鴻蒙系統時回覆指「有」，報道稱明年市面上可看到鴻蒙個人電腦。王成錄是華為前高管，目前在華為有份持股、負責鴻蒙作業系統開源項目的深圳開鴻數字產業發展有限公司任職首席執行官。
葡萄牙子企提行政訴訟維權
此外，葡萄牙國家通訊社盧薩社引述一名中國科技公司官方人士稱，華為葡萄牙公司已就當地安全評估委員會對華為5G設備的審議，提起行政訴訟，以維護其合法權益。葡萄牙安全評估委員今年5月指出，使用來自歐盟、北約或經合組織以外供應商的設備，對5G網絡和服務安全具有高風險，因這些供應商所在國的法律制度，允許政府對其在第三國開展的活動實施控制、干預或施壓。
此外，近日網傳美國邀請華為總裁任正非前往美國參加機器人工智能大會，華為官方回應指「純屬造謠」。
華為突圍 揭開7納米晶片「橫空出世」之謎
https://www.hk01.com/article/938049
華為（Huawei）8月29日奇襲上市新機Mate 60 Pro，不僅引起內地輿論一片振奮，也引起西方媒體一片譁然，眾人好奇華為如何在美國將近四年的圍堵和封鎖下，橫空出世一台效能等同5G的手機。要解開這個謎題，關鍵無疑在於Mate 60 Pro所搭載的晶片，及其背後的產製故事。
不是2020年庫存晶片
幾天以來，無數測評報告現身，Mate 60 Pro晶片（又稱芯片）的身世眾說紛紜。目前最為權威的解讀，當屬彭博社（Bloomberg）委託美國半導體研究公司TechInsights進行的拆解報告，顯示Mate 60 Pro晶片為中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000S」，乃由中芯最先進的7納米技術製造。該公司分析師、副董事長哈奇森（Dan Hutcheson）指出，「這對中國來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢，顯然已解決7納米良率的問題。」
在晶片拆解潮之初，不少人認為這批晶片是2020年9月華為被美國正式制裁之前，由海思（Hisilicon）設計、台積電（TSMC）製造出來的庫存。然而，Mate 60 Pro的GPU（圖形處理器）是全新設計的，便不可能存在着使用2020年麒麟9000存貨的可能性。內媒「虎嗅」則從Mate 60 Pro的CPU（中央處理器）架構研判，這是「一枚此前未曾公布的自研晶片。如果情況如此，這也意味着華為的這枚晶片一定基於國內芯圓廠的14納米或7納米製程工藝代工」。
當地時間2023年9月3日，加拿大安大略省渥太華，中芯國際製造的麒麟9000S晶片，取自華為技術有限公司的Mate 60 Pro智能手機。華為與中國最大晶片製造商中芯國際為其最新款智能手機製造了一款先進的7納米處理器。（VCG）
DUV也能做到7納米
既然庫存的可能性已被排除，那麼這顆TechInsights口中的7納米晶片又是從何而來？目前最普遍的看法是華為與中芯國際共同生產的。下一個問題隨之而來，2020年中芯國際被列入制裁的實體清單，荷蘭ASML掌握的EUV光刻機被禁止向中國出售，中國又是如何在只擁有DUV光刻機的情形下，生產出7納米晶片的呢？
事實上，台灣「中央研究院」院士林本堅曾表示過，在無法取得EUV的設備下，利用多重曝光技術，可以達到5納米，但受限於解析度，實際極限為7納米。可是如此做法最大的困境在於良率不佳，製造成本也會過高。
華為換道超車突破
另外一個華為「突圍」的可能性在於，國家知識產權局2022年11月15日公布，華為技術有限公司於2021年5月13日申請了一項名為「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」的專利。專利申請號為202110524685.X，專利申請公布號則為CN115343915A。從公布的內容來看，該項專利與EUV光刻機有關，可解決相干光無法勻光的問題。
台灣關注半導體產業的媒體「電子時報」（DIGITIMES）曾解讀，雖然「難以判斷華為是否已具備生產整套EUV設備的能力」，但該專利「凸顯華為挑戰ASML EUV設備壟斷的決心」，「相當於中國半導體技術自給化向前邁進一步，也意謂華為未來可望持續投入更多能量在研發相關半導體製造設備上」。
除此之外，2023年3月24日《人民日報》報道，華為輪值董事長徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上表示，「華為晶片設計EDA（電子設計自動化）工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具，基本實現了14納米以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證」。
從目前能得到的消息來看，至少華為在半導體技術自給化，以及設計工具方面，都已取得了突破，再經由進一步改造，7納米的晶片實現自研產製，其可能性相當高。當然，由華為一家單獨自產的可能性也存在，《日本經濟新聞》等外媒曾多次報道華為已經跨足晶片生產領域，還收購了兩家工廠、新建一家工廠；要是如此，華為正在從一家通訊公司，「換道超車」邁向為一家整合了上下游產業的半導體科技公司。
曾任台灣「電子時報」總編輯的資深媒體人烏凌翔近日在網路節目表示，他從消息管道得知，中國大陸優化了晶片的成熟製程，打造出效能等同7納米的晶片；換言之，即透過不同但成熟且低成本的技術途徑，做出了同等功能的晶片。他也說，麒麟9000S晶片由華為自行產製是有可能的。
未到「遙遙領先」
外界對於麒麟9000S晶片還有一個小疑惑，7納米晶片的CPU要如何做到8核心的配置？根據內地自媒體「酷玩實驗室」的解析，麒麟9000S採行了4顆小核心（1.53Ghz）＋3顆大核心（2.15Ghz）＋1顆超大核心（2.62Ghz），並推測大核和超大核大概率都是華為自己重新設計過，用以適配7納米工藝的新核心。為了達到更高的性能，還「可能會採用把多顆小晶片堆疊在一起的封裝設計」，但發熱量並不是很高，「令人放心」。
總的來說，中國實現高端晶片自產化、去美化，一來對於晶片的需求壓力可能得到較大的緩解，二來一條新的半導體產業發展路線正在逐漸顯現出其輪廓，三來還提振了總體的信心。據9月5日路透社（Reuters）消息，為振興半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐，反制美國對中國晶片製造實施的一系列管制，中國將推出國家集成電路產業投資基金（又稱「大基金」）三期，計劃融資規模為人民幣3,000億元。Mate 60 Pro及麒麟9000S正是一個縮影，象徵美國制裁中國科技發展，結果只會「愈壓愈強」。
話雖如此，中國的高端晶片產製之路，外有高牆林立，要追趕上ASML、台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等大廠，確實還有一段很艱辛的道路需要走過。如何做到良率高、產量大、低成本，同時實現技術與設備的全面國產化，依舊是中國在這場大國博弈科技戰中突圍而出，甚至是「遙遙領先」的重大課題。
華為新機約80間供應商曝光 新機晶片真係國產？
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E8%8F...13297.html
華為新機Mate 60 Pro再度引爆中美科技爭議，爭議重點在新機規格的國產化率相當之高，其中核心搭載海思自研的麒麟9000S處理器，技術達到7納米的自研晶片，更獲多方專家拆解，認證屬中國供應鏈製造，然而美國有議員堅持需要調查，中芯是否違反協議。
之不過，目前已經有不少零件供應商名單，隨著拆解曝光，繼早前市傳Mate 60 Pro的內地本地供應商至少46間外，有媒體進一步整理了新機背後約70至80間供應商，發現本地化率一樣超過九成。
綜合官方資料參與的供應商名單如下：
Satellite：華力創通、隆盛科技、盟升電子
Chips：南芯科技、創耀科技、思特威、聚辰股份、唯捷創芯、卓勝微、韋爾股份、美芯晟、力芯微、麥捷科技、匯頂科技、宏和科技
Display & modules：京東方A、維信諾、長信科技、翰博高新、同興達、聯創光電、合力泰
Optics：歐菲光、中光學、昀塚科技、聯創電子、五方光電、東田微
Mechanics：藍思科技、傑美特、兆威機電、電連技術、蘇大維格、東睦股份、福蓉科技、捷榮技術、金龍機電、長盈精密、安利股份
OSAT：長電科技、偉測科技、通富微電、深科技、甬矽電子、晶方科技
Foundry：中芯國際
IC Equipment：芯源微、拓荊科技、中科飛測、中微公司、精測電子、勁拓股份、利和興、強瑞技術
IC Materials：德邦科技、華正新材、興森科技、方邦股份、華海誠科
Chiplet：芯原股份
Distribution：天音控股、愛施德、百邦科技
Charger and components：奧海科技
Acoustics：歌爾股份
Electronic components：微容科技、順絡電子、宇陽科技、三環集團
盤古AI model：創意信息、四川長虹、神州數碼、拓維信息、華塑科技
Agent：力源信息
Cooling：飛榮達科技、潤禾材料
海思自研的麒麟9000S處理器
部分在美國矽谷有分公司
名單所見，目前參與或涉及晶片組零件的公司都是中國背景。滙頂科技是一間跨國的中國企業，主業晶片設計和軟體開發，以及手機的指紋識別方案；宏和科技則是上海傳統科企，生產電子級玻璃纖維布；卓勝微則來自江蘇，主力專注射頻集成電路領域研究和開發；當中從事晶片設計的聚辰股份遍布韓國、日本、歐洲等地，在美國矽谷都有分公司等等。
反映背後供應鏈升級現況
此外，蘇州的創耀科技主力通信系核心晶片研發，上海南芯科技則本來就是一批來自歐美知名企業的工程師於2016年創辦，背後人脈難以估計，其早前連續獲4間內地券商唱好，指其電荷泵（charge pump）業務穩健發展，新產品線導入手機領域。由此可見，作為產品結果的Mate 60 Pro，是反映了背後的供應鏈升級現況。
若單純從上述名單出發比較，華為新機的確如海外專家拆解般，是真正的「國產」手機，難怪會有媒體形容Mate 60 Pro是「中美之間技術脫鉤的標誌」吧。
突破美國封鎖？華為5G新機晶片從何而來 外媒拆解：中芯7納米
https://www.hk01.com/article/937368
SK海力士：正調查晶片為何出現在華為Mate 60 Pro
https://hk.finance.yahoo.com/news/sk%E6%...11750.html
華為新手機突破技術封鎖 呢間美國巨企頓成大輸家
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/2023...2_001.html
華為近日推出的旗艦手機Mate 60，因搭載了全新的麒麟9000S晶片，引起市場熱議，該晶片被指是採用中芯國際(00981)的7納米製程技術。專注分析消費電子產品行業的天風國際證券分析師郭明錤直言，美國無廠半導體公司、手機晶片巨頭高通(Qualcomm)，將會是華為手機新突破後的「主要輸家」，料明年高通出貨的手機系統單晶片(SoC)將會因此而大減，最快或於今年第四季發動價格戰以力保內地市場佔有率。
高通是目前全球手機晶片的「一哥」，由其研發的驍龍(Snapdragon)系列處理器晶片，基本上是每一部Android旗艦手機的標準配置，而中低階機款亦有不少採用高通研發的SoC。根據郭明錤的估算，華為於2022年與2023年分別向高通採購2,300萬至2,500萬、4,000萬至4,200萬枚手機SoC。
他認為，華為預計自明年開始，新手機將全面採用自家設計的麒麟處理器晶片，故高通自明年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市佔率提升而出貨量倒退的風險。他估計，高通明年對中國手機品牌的SoC出貨，將會按年減少5,000萬至6,000萬枚，而且「預期持續逐年減少」。
他續稱，高通為了維護在中國市場的佔有率，「最快可能今年第四季開始價格戰」，此舉顯然不利其利潤表現。另外，高通還要面對另外兩大風險，包括是分別是三星手機可能會更大比例地採用自研晶片，以及蘋果公司(Apple Inc.)預期將自2025年開始採用自家數據機晶片。
美銀證券發表報告指，現時華為Mate 60能否在中國以外銷售仍屬未知數，但新手機支援衛星通話功能。該行相信，若然華為可以有規模地供應麒麟9000S處理器，Mate系列手機有機會推高華為的出貨量，讓華為重奪市場份額，對Apple的銷售造成潛在的負面影響，特別是在亞太地區。
不過，外界最為關注的是華為及中芯未來能否聯手打造製程更先進的晶片。雖然中芯能夠造出7納米製程晶片證明了其技術能力有所突破，但市場似乎更擔心這會引發美國進一步的打壓及更嚴格的技術封鎖，中芯股價周四收跌7.59%。分析亦指出，7納米製程可能已經是未來數年國產晶片的「天花板」，要更進一步向5納米進發實在過於艱難。
在7納米之後，若手機晶片製程要推進到5納米和3納米，需要用到ASML最先進的晶片製造設備，但這些極紫外光(EUV)光刻機早已被美國禁止出口至中國，意味着中芯要實現技術跨越難度將會更大。
華為被指建秘密晶片網避美制裁 並獲政府2340億金援
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/2023...2_001.html
外媒報道，半導體行業協會(SIA)示警，中國電訊設備商華為目前正在中國各地構建一系列秘密半導體製造設施，並指至少收購了兩家現有工廠，且正興建至少3座工廠。
SIA稱，華為去年開始涉足晶片生產，並從政府及其發源地深圳獲得了約300億美元(約2,340億港元)的國家資金。若然SIA所言屬實，華為以其他公司的名義建設和購買設施，而不披露其參與情況，華為或許能夠繞過美國的制裁，間接購買美國晶片製造設備和其他被禁的產品。
對此，美國商務部的工業和安全局表示，正在監控事態發展，並準備在必要時採取行動。
美國商務部於2019年將華為列入實體名單，命令未經批准的美國公司不得銷售產品和技術給華為。中方就單邊制裁表示堅決反對，並敦促美方停止錯誤做法。
中國正注入巨額資金支持國內半導體行業發展。據SIA估計，該國至少有23個製造設施正在建設中，到2030年計劃投資超過1,000億美元。該組織料到2029年或2030年，中國有望擁有全球老一代半導體，即採用28納米或45納米技術製造的半導體一半以上產能。