03-29-2022, 11:39 AM
高通恐失手機晶片霸主地位
https://orientaldaily.on.cc/content/%E7%...0%E4%BD%8D
![[Image: 0328-00202-031b2.jpg]](https://orientaldaily.on.cc/asset/finance/20220328/photo/0328-00202-031b2.jpg)
新CPU「擠牙膏」 性能輸Apple舊產品
新冠肺炎疫情爆發後，在家工作及娛樂需求大增，推動了手機、電腦等電子消費品的銷售，作為手機設計晶片大廠的高通（Qualcomm）亦靠着其市場領導地位成為疫下贏家，股價更水漲船高。不過，隨着2022年各大手機廠先後發布旗艦手機，外界發現高通新一代中央處理器（CPU）晶片的效能差強人意，甚至比不上iOS陣營搭載於2020年iPhone 12上的A14晶片，更恐遭「後起之秀」聯發科技所超越。
由於近年高通手機晶片每代的性能提升相當有限，故被坊間戲稱為「擠牙膏」，甚至與另一大「牙膏廠」、晶片製程長期停留在14納米的英特爾（Intel）相提並論。高通最新一代手旗艦手機CPU為Snapdragon（驍龍）8 Gen 1，搭載於三星的S22系列、小米集團(01810)的小米12等旗艦手機，相信會和過去一樣，成為Android陣營高端手機的「標準配置」。然而，繼上一代的驍龍888被指容易導致手機過熱後，今次的8 Gen 1同樣問題多多。
據早前流出的處理器基準測試程序Geekbench數據，搭載了8 Gen 1的小米12 Pro單核評分為1,246分，而多核評分則為3,903分，不僅遠低於iPhone 13 Pro所用A15晶片的單核1,689分、多核4,631，單核性能甚至比不過2020年發布，單核1,576分、多核3,875分的iPhone 12 Pro。以此推算，驍龍8 Gen 1在多核性能上較A15落後逾15%。
耗電表現為人詬病
除了性能「跑分」比不上A15之外，驍龍8 Gen 1耗電表現亦為人詬病。該款晶片的功耗達到11.1瓦特（W），而A15僅為8.6W，意味着後者能夠用更低耗電量達到更高效能。
考慮到晶片屬於「半導體」的特性，高耗電必然伴隨着高發熱，手機廠商亦要採用更多手段壓低CPU運作時的溫度，意味着需要更高的成本。
即使衡量手機的性能不能單看CPU晶片，手機的其他硬件配置及軟件的配合亦有影響，但在高通「拖後腿」下，Android手機在效能上再難與iPhone正面競爭。由於近年高通晶片在升級迭代時往往「留一手」，比如從Adreno 600系列內置圖形處理器（GPU）就從驍龍845一直用到驍龍888，一直都是在同一架構下「換湯不換藥」，直到8 Gen 1才升級至Adreno 730。
遲早步英特爾後塵
高通「擠牙膏」的做法，難免會令市場聯想到另一晶片大廠英特爾，後者本身為電腦CPU霸主，卻因為多年來在7納米製程技術上卡關，無法及時推出自家晶片產品，最終被超微半導體（AMD）大反超，市佔率不斷遭蠶食，股價亦長期低迷。堂堂電腦CPU「一哥」、晶片界龍頭，卻只有10倍市盈率（PE）的估值，比中芯國際(00981)還要低。而高通似乎正在走英特爾的舊路，雖然目前仍能夠靠着先發優勢，加上在5G通訊專利上的布局「食老本」，但長此下去，遲早恐會沉淪。
聯發科發力 殺入旗艦機市場
https://orientaldaily.on.cc/content/%E7%...2%E5%A0%B4
高通延續「擠牙膏」策略之際，向來專注中低端Android手機市場的聯發科技正悄然崛起，甚至可能動搖高通在旗艦手機界的地位。聯發科已推出第一款針對旗艦機的高效能晶片「天璣9000」，綜合市場消息，以及工程機（即研發用的手機樣辦）的跑分數據，其表現已超越了高通的驍龍8 Gen 1。
事實上，單純以銷量件數計算，聯發科早已是「一哥」。據市場研究機構Counterpoint的報告，聯發科在全球智慧手機用SoC（系統單晶片）市場上持續居於領先優勢，2021年第四季市佔率高達33%，雖然按季下跌7個百分點，已連續第6季高踞市佔龍頭。這主要是由於聯發科過去一直主攻中低端手機市場，在一、兩千元人民幣的手機當中已成為霸主，然而，受技術所限，過去未能推出高端晶片，故高通晶片仍能穩坐旗艦手機霸主地位。
聯發科去年第四季總收入約為高通晶片收入的一半，盈利更只有高通約三成。
不過，聯發科去年11月正式推出的天璣9000，採用台積電4納米製程工藝，或許優於高通所採用的三星4納米工藝，導致在效能、功耗的表現均成功超越驍龍8 Gen 1。據目前傳出的工程樣本數據，天璣9000在Geekbench的CPU評分達到單核1,287分、多核4,474分。
市傳獲三星中檔手機採用
由於當前已有搭載天璣9000晶片的手機開賣，OPPO旗下Find X5系列之一就採用了天璣9000晶片，售價為5,799元人民幣。眼見天璣9000能夠在定價上低於驍龍8 Gen 1，若然台積電的產能充足的話，本身已在性能上有優勢的天璣隨時反過來把高通擠下旗艦之王的寶座。情況就如同此前AMD靠着更便宜但性能更好的CPU晶片，成功輾壓英特爾一樣。
事實上，市傳三星可能在「親民」的中階智能手機採用聯發科的天璣9000，若成事將會是聯發科的重大突破；也許高通自知十萬火急，據報該企改用台積電4納米製程的加強版晶片驍龍8 Gen 1+最快5月推出，亦即是對驚傳尖端製程良率有水分的三星投下不信任票。
美傳洽日台韓組晶片聯盟抗內地
https://orientaldaily.on.cc/content/%E7%...7%E5%9C%B0
南韓傳媒引述政府和產業的消息報道，繼續在亞太地區拉幫結派圍堵內地的美國，提議與台灣、日本和南韓建立「Chip 4」聯盟，建立半導體供應鏈，遏制內地晶片產業發展。
被美國重點打壓的華為周一公布去年業績，為美國晶片禁令生效的首個完整財政年度，收入倒退28.55%至6,368.07億元（人民幣‧下同），為有紀錄以來首跌，主要是手機等的消費者業務因剝離「榮耀」品牌等，收入倒退49.59%至2,434.31億元，反而向電訊商賣通訊設備的運營商業務，收入僅跌6.98%至2,814.69億元，雲計算等企業業務收入則增長2.09%至1,024.44億元。
華為上季收入約1,810億元，跟之前3季比無大變化，惟全年淨利潤激增75.9%至破紀錄的1,137.18億元，淨利潤率飆至17.85%，主要是「出售部分業務的收益、經營質量的改善和產品結構的變化」。回國後首次亮相業績發布會的副董事長兼首席財務官孟晚舟揚言，就算去年收入下降，盈利和現金流生成能力正在增強，更有能力應對不確定性。
華為暗示谷先進封裝保供應
華為去年底存貨價值為1,610.78億元，跟2020年底比較跌不足4%，似乎還有很多貨賣。輪值董事長郭平表示，晶片斷供對手機業務影響很大，但企業（To B）業務「連續性現在還有保障」。他無正面回應會否回建晶片廠，惟「將投資3個重構，以堆疊、面積換性能，用不那麼先進的工藝也可讓產品有競爭力」。
郭氏稱，華為過去兩年聘請2.6萬名「優秀大學生」，其中300人是「天才」，今年還準備再請過萬名應屆畢業生，加緊引進頂尖人才，強調人才是解決目前困難的關鍵。
中芯國際去年多賺逾一倍
https://news.rthk.hk/rthk/ch/component/k...220330.htm
中芯國際去年盈利約17億美元，按年急升1.4倍。不派息。
集團去年收入升39%至54.4億美元。受惠銷售晶圓數量增加 、平均售價上升和產品組合變動，亦帶動毛利率上升7.2個百分點至30.8%。
公司指，今年計劃產能增量將多於去年，預計全年銷售收入增速會好於代工行業平均值，毛利率高於去年水平，為持續推進已有老廠擴建及3個新廠項目，今年依然是投入高峰期，資本開支預計約為50億美元。
[ 本帖最後由 6V6 於 2022-3-30 04:56 編輯 ]
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新CPU「擠牙膏」 性能輸Apple舊產品
新冠肺炎疫情爆發後，在家工作及娛樂需求大增，推動了手機、電腦等電子消費品的銷售，作為手機設計晶片大廠的高通（Qualcomm）亦靠着其市場領導地位成為疫下贏家，股價更水漲船高。不過，隨着2022年各大手機廠先後發布旗艦手機，外界發現高通新一代中央處理器（CPU）晶片的效能差強人意，甚至比不上iOS陣營搭載於2020年iPhone 12上的A14晶片，更恐遭「後起之秀」聯發科技所超越。
由於近年高通手機晶片每代的性能提升相當有限，故被坊間戲稱為「擠牙膏」，甚至與另一大「牙膏廠」、晶片製程長期停留在14納米的英特爾（Intel）相提並論。高通最新一代手旗艦手機CPU為Snapdragon（驍龍）8 Gen 1，搭載於三星的S22系列、小米集團(01810)的小米12等旗艦手機，相信會和過去一樣，成為Android陣營高端手機的「標準配置」。然而，繼上一代的驍龍888被指容易導致手機過熱後，今次的8 Gen 1同樣問題多多。
據早前流出的處理器基準測試程序Geekbench數據，搭載了8 Gen 1的小米12 Pro單核評分為1,246分，而多核評分則為3,903分，不僅遠低於iPhone 13 Pro所用A15晶片的單核1,689分、多核4,631，單核性能甚至比不過2020年發布，單核1,576分、多核3,875分的iPhone 12 Pro。以此推算，驍龍8 Gen 1在多核性能上較A15落後逾15%。
耗電表現為人詬病
除了性能「跑分」比不上A15之外，驍龍8 Gen 1耗電表現亦為人詬病。該款晶片的功耗達到11.1瓦特（W），而A15僅為8.6W，意味着後者能夠用更低耗電量達到更高效能。
考慮到晶片屬於「半導體」的特性，高耗電必然伴隨着高發熱，手機廠商亦要採用更多手段壓低CPU運作時的溫度，意味着需要更高的成本。
即使衡量手機的性能不能單看CPU晶片，手機的其他硬件配置及軟件的配合亦有影響，但在高通「拖後腿」下，Android手機在效能上再難與iPhone正面競爭。由於近年高通晶片在升級迭代時往往「留一手」，比如從Adreno 600系列內置圖形處理器（GPU）就從驍龍845一直用到驍龍888，一直都是在同一架構下「換湯不換藥」，直到8 Gen 1才升級至Adreno 730。
遲早步英特爾後塵
高通「擠牙膏」的做法，難免會令市場聯想到另一晶片大廠英特爾，後者本身為電腦CPU霸主，卻因為多年來在7納米製程技術上卡關，無法及時推出自家晶片產品，最終被超微半導體（AMD）大反超，市佔率不斷遭蠶食，股價亦長期低迷。堂堂電腦CPU「一哥」、晶片界龍頭，卻只有10倍市盈率（PE）的估值，比中芯國際(00981)還要低。而高通似乎正在走英特爾的舊路，雖然目前仍能夠靠着先發優勢，加上在5G通訊專利上的布局「食老本」，但長此下去，遲早恐會沉淪。
聯發科發力 殺入旗艦機市場
https://orientaldaily.on.cc/content/%E7%...2%E5%A0%B4
高通延續「擠牙膏」策略之際，向來專注中低端Android手機市場的聯發科技正悄然崛起，甚至可能動搖高通在旗艦手機界的地位。聯發科已推出第一款針對旗艦機的高效能晶片「天璣9000」，綜合市場消息，以及工程機（即研發用的手機樣辦）的跑分數據，其表現已超越了高通的驍龍8 Gen 1。
事實上，單純以銷量件數計算，聯發科早已是「一哥」。據市場研究機構Counterpoint的報告，聯發科在全球智慧手機用SoC（系統單晶片）市場上持續居於領先優勢，2021年第四季市佔率高達33%，雖然按季下跌7個百分點，已連續第6季高踞市佔龍頭。這主要是由於聯發科過去一直主攻中低端手機市場，在一、兩千元人民幣的手機當中已成為霸主，然而，受技術所限，過去未能推出高端晶片，故高通晶片仍能穩坐旗艦手機霸主地位。
聯發科去年第四季總收入約為高通晶片收入的一半，盈利更只有高通約三成。
不過，聯發科去年11月正式推出的天璣9000，採用台積電4納米製程工藝，或許優於高通所採用的三星4納米工藝，導致在效能、功耗的表現均成功超越驍龍8 Gen 1。據目前傳出的工程樣本數據，天璣9000在Geekbench的CPU評分達到單核1,287分、多核4,474分。
市傳獲三星中檔手機採用
由於當前已有搭載天璣9000晶片的手機開賣，OPPO旗下Find X5系列之一就採用了天璣9000晶片，售價為5,799元人民幣。眼見天璣9000能夠在定價上低於驍龍8 Gen 1，若然台積電的產能充足的話，本身已在性能上有優勢的天璣隨時反過來把高通擠下旗艦之王的寶座。情況就如同此前AMD靠着更便宜但性能更好的CPU晶片，成功輾壓英特爾一樣。
事實上，市傳三星可能在「親民」的中階智能手機採用聯發科的天璣9000，若成事將會是聯發科的重大突破；也許高通自知十萬火急，據報該企改用台積電4納米製程的加強版晶片驍龍8 Gen 1+最快5月推出，亦即是對驚傳尖端製程良率有水分的三星投下不信任票。
美傳洽日台韓組晶片聯盟抗內地
https://orientaldaily.on.cc/content/%E7%...7%E5%9C%B0
南韓傳媒引述政府和產業的消息報道，繼續在亞太地區拉幫結派圍堵內地的美國，提議與台灣、日本和南韓建立「Chip 4」聯盟，建立半導體供應鏈，遏制內地晶片產業發展。
被美國重點打壓的華為周一公布去年業績，為美國晶片禁令生效的首個完整財政年度，收入倒退28.55%至6,368.07億元（人民幣‧下同），為有紀錄以來首跌，主要是手機等的消費者業務因剝離「榮耀」品牌等，收入倒退49.59%至2,434.31億元，反而向電訊商賣通訊設備的運營商業務，收入僅跌6.98%至2,814.69億元，雲計算等企業業務收入則增長2.09%至1,024.44億元。
華為上季收入約1,810億元，跟之前3季比無大變化，惟全年淨利潤激增75.9%至破紀錄的1,137.18億元，淨利潤率飆至17.85%，主要是「出售部分業務的收益、經營質量的改善和產品結構的變化」。回國後首次亮相業績發布會的副董事長兼首席財務官孟晚舟揚言，就算去年收入下降，盈利和現金流生成能力正在增強，更有能力應對不確定性。
華為暗示谷先進封裝保供應
華為去年底存貨價值為1,610.78億元，跟2020年底比較跌不足4%，似乎還有很多貨賣。輪值董事長郭平表示，晶片斷供對手機業務影響很大，但企業（To B）業務「連續性現在還有保障」。他無正面回應會否回建晶片廠，惟「將投資3個重構，以堆疊、面積換性能，用不那麼先進的工藝也可讓產品有競爭力」。
郭氏稱，華為過去兩年聘請2.6萬名「優秀大學生」，其中300人是「天才」，今年還準備再請過萬名應屆畢業生，加緊引進頂尖人才，強調人才是解決目前困難的關鍵。
中芯國際去年多賺逾一倍
https://news.rthk.hk/rthk/ch/component/k...220330.htm
中芯國際去年盈利約17億美元，按年急升1.4倍。不派息。
集團去年收入升39%至54.4億美元。受惠銷售晶圓數量增加 、平均售價上升和產品組合變動，亦帶動毛利率上升7.2個百分點至30.8%。
公司指，今年計劃產能增量將多於去年，預計全年銷售收入增速會好於代工行業平均值，毛利率高於去年水平，為持續推進已有老廠擴建及3個新廠項目，今年依然是投入高峰期，資本開支預計約為50億美元。
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